鈦升 搶攻晶片異質整合商機

鈦升 搶攻晶片異質整合商機

鈦升2021年設備出貨暢旺,前三季合併營收19.07億元,歸屬母公司稅後淨利2.01億元,每股淨利2.21元,賺贏2020年全年。鈦升公告11月合併營收1.67億元,較去年同期減少18.3%,累計前11個月合併營收22.94億元,較去年同期成長29.1%,表現符合預期。

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鈦升此次參加臺灣半導體展(SEMICON Taiwan)並同步展示新一代雷射及電漿設備。鈦升表示,面對5G世代與第三代半導體材料的普及化,鈦升在2020年領先業界推出飛秒等級的雷射加工技術,2021年更持續成熟此項優勢,開發雷射精度可達千分之三毫米的高端設備。

另外,鈦升在高低頻及微波的電漿清洗及蝕刻製程上,也可滿足使用者對錶面均勻性及高效率清洗速度的要求,確保產品製程控制在低溫環境下的作業,不會破壞產品表面的電路,更能提高產品良率和後製程的穩定。

至於在晶圓級(wafer level)或是面板級(panel level)的扇出型(fan-out)製程上,鈦升也能提供相對應的電漿清洗設備,協助客戶製程規格要求。

鈦升總經理張光明表示,對於市場前景維持樂觀展望,鈦升訂單能見度已看到2022年第三季,除了維持既有的雷射打印及切割、電漿清洗等設備出貨成長動能,期望能增加雷射開槽(Laser Grooving)設備的銷售,以因應客戶端在扇出型及SiP等製程的強勁需求。同時,鈦升已申請成爲第一批進駐高雄橋科園區廠商,將擴建新廠增加產能,以因應2023年之後客戶需求。

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法人表示,鈦升擁有自主專利的雷射技術及電漿應用技術,並融合兩者的技術核心,在半導體制程設備市場逐步提高出貨動能,支援5G、HPC、第三代半導體等晶片異質整合發展,順利卡位扇出型及晶圓微凸塊等先進封裝設備市場,除了供貨給晶圓代工及封測大廠,亦順利打進歐美國際IDM大廠供應鏈,預期鈦升2022年營收可望逐季成長並續創新高。

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